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SMT的生产及制程介绍
SMT 即表面贴装技术，是现代电子制造的重要工艺。先在 PCB 上印刷锡膏，再用贴片机精准贴装电子元器件，接着经回流焊炉高温焊接。过程中还会进行 AOI 光学检测，确保产品无错漏、焊接良好，高效实现电子产品的小型化与高集成化。
设备车间展示
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SMT车间 -
SMT产线 -
SPI检测设备 -
3DAOI检测设备
SMT全制程能力
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常规交期常规打样（50pcs内）：齐料3天小批量（50-500pcs）：齐料5天批量（≥500pcs）：齐料7天 -
日常产能PCBA贴片600万点/日插件后焊80万点/日 -
PCBA电路板尺寸最小板尺寸：45mm X 45mm（小于该尺寸需拼版） 最大板尺寸：450mm X 1200mm -
元器件尺寸被动元件:贴装英制01005(0.4* 0.2)mm，0201BGA等高精IC:支持用X-ray来检测Min 0.25mm间距 -
测试IQC进料检验； IPQC巡检 SPI、AO、IX-Ray检验 功能测试； -
最小起订量常规打样（50pcs内）：齐料3天小批量（50-500pcs）：齐料5天批量（≥500pcs）：齐料7天 -
PCB硬板(FR-4、金属基板)软板(FPC) 软硬结合PCB、铝基板 -
最大零件贴装精度全程贴装精度0.0375mm -
元器件服务全套代料部分代料只代工
